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台湾PCB业强化竞争力产业需求浮现义马烧结网广场砖切断机振动磨Frc

发布时间:2023-12-07 22:33:09 阅读: 来源:镗床厂家

台湾PCB业强化竞争力 产业需求浮现

2014年的台湾PCB业产值预估将打开停滞而恢复成长,PCB相关业者近期也积极筹资迎接市场荣1、 夹具的特点景,PCB设备厂大量科技董事长王作京对于明年的需求紧带机表示,无论在新增产能的需求及原有设备的汰旧换新都将有需求浮现哈尔滨,毕竟目前的市场竞争态势也是以有产能的大量才有竞争力。

同时,王作京也强调,2014年大量科技以本身的微控制器软硬体核心技术之下汇线桥架,将开发包括3D列印、光学检测(AOI)设备等进阶新产品,而在原有系列产品也将提高其提供产能的稳定度及效率化为目标。

而由台湾电路板协会(TPCA)与待摆锤回摆时工研院产经中心ITIS计画调查相关资料显示,预估2013年全年两岸台商PCB产值为5057亿元,出现较2012年衰退1.88%的走势;而在全球总体经济逐渐好转的带动,拉升电子产品的市场销售畅旺,预测2014年台商两岸PCB产业将会成长2.绝缘线23%,产值可上升至5170亿新台币,预期望明年台商PCB产业可以走出今年产值成长停滞的困境。

成立于1980年而拥有微控制器软硬体核心技术的大量科技,董事长王作京在接受访问强调,PCB产业停滞了一段时间,对于设备的采购也压抑了一段时间,预估2014年整体产业的表现将会出现成长,无论是在新增产能的需求及原有设备的汰旧换新都将有需求浮现,预估明年大量科技的成长幅度也将优于产业的成长值。

虽然目前市场看好明年高阶HDI制程需求的增加,但王作京认为,目前包括华通(2313)、欣兴电子(3037)等大厂都积极扩张资本支出,但股动光电编码器的轴旋转并不局限在HDI制程,尤其是毕竟目前PCB市场竞争态势也是透过产能不断的扩充创造竞争力。

王作京指出,大量科技以本身的微控制器软硬体核心技术之下,明年将开发包括3D打印、光学检测(AOI)设备等进阶新产品,其中,在3D列印方面,大量科技将由平面喷墨的技术为切入的基础逐步渐进;而在AOI设备方面,大量科技在兴日商合作以OEM方式切入之后,2014年将放大在市场经营的规模。

去年大量科技有80%的营收来自中国大陆的市场,而明年在市场需求成长的同时,王作京也表示,将全力开发包括日本、韩国及东南亚等地的市场。


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