就印制电路板印料及其进步七

印制电路板印料及其进步(七)

七、可剥性印料

可剥性印料是一种在生产加工时起临时性保护遮蔽作用最近的印料，通常要求膜层具有韧性，耐酸、碱、化学药品，耐锡铅焊料浸渍，有适当的抗机械冲击强度，有较好的稳定性，完工后用手工或简单的工具剥离去除。

印制板用的可剥性印料主要是用于保护导电印料碳浆印刷的按键以及镀金按键、插头部位，作应作好记录为电子元件装配、局部焊接时的抗焊料以及外形机加工抗损伤之用。其印料的操作工艺条件如下：

采用60～100目丝、感光膜厚度100～120μm，刮刀硬度选用60～65度，热固化温度150℃，5～8 min。如有的光固化型用紫外光(UV)硬化，80 W/cm2灯3支，距离10 cm，输送速度2～3 m/min，但是因膜层厚，故固化时间要长得多。清洗版采用苯类醇类溶是查找故障的最好方法液或专用洗版溶剂。

在完成装联或加工后，去除膜层可用手工或镊子剥离，且对掩蔽底层不会产生不良影响。